Einsatzgebiete von Poliermaschinen

Halbleiterfertigung: Die globale Planarisierung (chemisch-mechanisches Polieren) von Siliziumwafern und Verbindungshalbleitersubstraten ist ein unverzichtbarer Schritt bei der Herstellung von Chips für integrierte Schaltkreise und erfordert eine Oberflächenebenheit im Nanomaßstab oder sogar auf atomarer Ebene und eine extrem niedrige Defektdichte.

Bearbeitung optischer Komponenten: Wird auf die endgültige Oberflächenformung optischer Komponenten wie Linsen, Prismen, Spiegel und Laserkristalle angewendet. Durch das Polieren werden feine Kratzer und Schäden unter der Oberfläche beseitigt, wodurch eine extrem hohe Oberflächengenauigkeit und -glätte erreicht wird, was sich direkt auf die Abbildungsqualität und Laserleistung optischer Systeme auswirkt.

Präzisionsformen und mechanische Teile: Wird zum Oberflächenpolieren von Hohlräumen in Spritzgussformen, Druckgussformen und Stanzformen sowie für die Endbearbeitung kritischer mechanischer Teile wie Hochpräzisionslager, Hydraulikkomponenten und Dichtungen verwendet. Glatte Oberflächen verringern den Reibungswiderstand, verbessern die Verschleißfestigkeit, verlängern die Lebensdauer und erleichtern die Entformung des Produkts oder die Erzielung spezifischer Funktionen.

Hochwertige-Konsumgüterkomponenten: Mittlere-Rahmen von Smartphones, Hüllen von Smartwatches, Schmuck und Komponenten von hochwertigen-Stiften. Das präzise Polieren verleiht diesen Produkten eine zarte Haptik, exquisiten Glanz und eine hervorragende Textur und verbessert so ihr Erscheinungsbild.

Neue Materialien und wissenschaftliche Forschung: Präzisionspoliermaschinen sind wichtige Werkzeuge bei der Vorbereitung von ultra{0}glatten Substraten und funktionellen Dünnschichtmaterialien für experimentelle Forschung oder bei der Vorbereitung von Proben vor der Querschnittsanalyse spezifischer Materialien.